高通公布骁龙 845 技术参数：针对 AI 进行全面优化，提供更强的 AR / VR 支持

    12 月 7 日消息，高通在夏威夷时间 12 月 5 日召开的高能技术峰会上，正式发布了新一代旗舰产品骁龙 845 平台，并表示该处理器将在明年搭载于智能手机和笔记本电脑中。

    今天，高通公布了骁龙 845 处理器的具体参数。骁龙 845 采用了三星第二代 10nm LPP 工艺，八核架构，四个 Kryo 385 大核心+四个小核心，大核 2.8GHz，性能提升 25%～30%，小核 1.8GHz，性能提升 15%，带有 2M L3 缓存；GPU 升级为 Adreno 630，高通称 GPU 性能提升 30%，能效提升 30%，显示吞吐量提升 2.5 倍；集成 Spectra 280 ISP，支持 4K 60fps 的 HDR 视频拍摄；支持 LPDDR4X 1866MHz 最高 8G 容量。

    另外，骁龙 845 还集成蓝牙 5，支持同时向多个扬声器或耳机广播音频，可为无线耳机提供多出 50% 的续航。支持高通第三代的 AI 平台，3 倍于骁龙 835 的 AI 性能，可提供更强的 AR / VR 支持，支持 QC4+快充，15 分钟即可充电 50%。